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超詳細！半導體測試分選機的工作原理

2023-12-11 10:13

隨著科技的飛速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面。半導體測試分選機作為半導體生產(chǎn)過程中的重要設備，對于保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能具有舉足輕重的作用。

流程概述

半導體測試分選機的主要工作流程包括三個步驟：測試、分選和收集。首先，待測半導體器件會通過測試接口與測試儀器連接，然后進行電學特性、性能等測試。測試完成后，分選環(huán)節(jié)開始，機械手臂在傳感器的引導下精確移動，將器件從測試位置移至分選位置。根據(jù)測試結(jié)果，分選機將器件分為合格品、不良品或故障品，并將其分別放置到相應的收集區(qū)域。

工作原理

測試環(huán)節(jié)：測試環(huán)節(jié)主要通過測試儀器對半導體器件的電學特性、性能等進行檢測。這些特性包括但不限于閾值電壓、漏電流、電容、電阻等。測試過程中，待測器件與測試儀器之間通過探針連接，探針與待測器件之間的接觸力需要精確控制，以確保測試結(jié)果的準確性。

分選環(huán)節(jié)：分選環(huán)節(jié)主要通過機械手臂和傳感器來實現(xiàn)。傳感器的作用是識別和定位待測器件，機械手臂則在傳感器的引導下進行精確的運動，將器件從測試位置移至分選位置。分選過程中，根據(jù)測試結(jié)果，機械手臂將器件分為合格品、不良品或故障品，并將其分別放置到相應的收集區(qū)域。

技術關鍵點

半導體測試分選機的技術關鍵點主要包括高精度探針技術、高速高精度機械手臂運動控制技術、高靈敏度傳感器技術和高效的數(shù)據(jù)處理與傳輸技術。這些技術的運用使得半導體測試分選機能夠在短時間內(nèi)完成大量器件的測試和分類，并保證結(jié)果的準確性和可靠性。

深科達智能裝備股份有限公司在半導體測試分選領域?qū)嵙τ心抗捕?，深科達不斷科創(chuàng)，推出滿足市場需求的高質(zhì)量新產(chǎn)品，測試分選機以其卓越的性能、高效率和高可靠性而備受贊譽。點擊“深科達測試分選解決方案”可了解詳情。